Micron investe na expansão da capacidade de embalagem avançada do HBM em Cingapura

A Micron anunciou recentemente a construção de uma nova instalação de embalagens avançadas para memória de alta largura de banda (HBM) perto de suas operações existentes em Cingapura.

A nova instalação está programada para iniciar operações em 2026, com uma expansão significativa da capacidade avançada de embalagem da Micron que deve começar em 2027 para atender à crescente demanda impulsionada pela inteligência artificial.Até o final desta década e além, o investimento da Micron em embalagens avançadas da HBM deve atingir aproximadamente US $ 7 bilhões.

Os futuros planos de expansão da Micron em Cingapura também suportarão as necessidades de fabricação de longo prazo para a memória flash de Nand.A Companhia manterá flexibilidade no gerenciamento do crescimento da capacidade para as instalações HBM e NAND Flash para se alinhar com a demanda do mercado.

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