A nova instalação está programada para iniciar operações em 2026, com uma expansão significativa da capacidade avançada de embalagem da Micron que deve começar em 2027 para atender à crescente demanda impulsionada pela inteligência artificial.Até o final desta década e além, o investimento da Micron em embalagens avançadas da HBM deve atingir aproximadamente US $ 7 bilhões.
Os futuros planos de expansão da Micron em Cingapura também suportarão as necessidades de fabricação de longo prazo para a memória flash de Nand.A Companhia manterá flexibilidade no gerenciamento do crescimento da capacidade para as instalações HBM e NAND Flash para se alinhar com a demanda do mercado.
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