MWI60-12T6K Comparar R5S76710B200BG

Informação técnica

Modelo do Produto MWI60-12T6K R5S76710B200BG
Fabricante IXYS / Littelfuse Renesas Technology Corp
Descrição IGBT MODULE 1200V 58A 200W E1 IC MCU 32BIT ROMLESS 256FBGA
Quantidade Disponível 2787 2620
Folhas de dados MWI60-12T6K.pdf 1.ICM7218DIJI.pdf2.DS72060W200FPV.pdf
Download
Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max) 1200 V  
Vce (on) (Max) @ VGE, Ic 2.3V @ 15V, 35A  
Embalagem do dispositivo fornecedor E1 256-FBGA (17x17)
Série - SuperH® SH7670
Power - Max 200 W  
Caixa / Gabinete E1 256-FBGA
Pacote Box Bulk
Temperatura de operação -40°C ~ 125°C (TJ) -20°C ~ 70°C (TA)
NTC Thermistor Yes  
Tipo de montagem Chassis Mount Surface Mount
Capacitância de entrada (Cies) @ Vce 2.53 nF @ 25 V  
Entrada Standard  
Tipo de IGBT Trench  
Atual - Collector Cutoff (Max) 500 µA  
Atual - Collector (Ic) (Max) 58 A  
Configuração Three Phase Inverter  
Número do produto base MWI60 R5S76710
Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) 3.1V ~ 3.5V  
Velocidade 200MHz  
Tamanho RAM 32K x 8  
Tipo de memória do programa ROMless  
Tamanho da memória do programa -  
periféricos DMA, POR, PWM, WDT  
Tipo de oscilador Internal  
Número de E / S 94  
EEPROM Tamanho -  
conversores de dados -  
Tamanho central 32-Bit  
core Processor SH2A-FPU  
conectividade EBI/EMI, Ethernet, I²C, Host Interface, FIFO, SCI, SD, Serial Sound, Stream, USB  

O email: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966ADICIONAR: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.